2022-03-27 00:09:58
光刻胶为半导体制造中的关键耗材，合成技术难度大、壁垒高。光刻工艺为半导体制造中的核心工艺，光刻胶为光刻工艺的关键耗材，决定芯片制造的关键尺寸。根据光源波长分类，光刻胶可分为紫外宽谱、g线、i线、KrF、ArF、EUV 6大品类，波长越短通常可制造的最小尺寸越小，技术难度越高。光刻胶的壁垒主要在于：1)配方和经验的长期积累，2)原材料的稳定供给;3)客户黏性和认证周期长;4)前期资金和人才投入大。给你跪了
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2022-04-07 05:03:57
记得勤更新啊
2022-03-27 00:09:58
光刻胶为半导体制造中的关键耗材，合成技术难度大、壁垒高。光刻工艺为半导体制造中的核心工艺，光刻胶为光刻工艺的关键耗材，决定芯片制造的关键尺寸。根据光源波长分类，光刻胶可分为紫外宽谱、g线、i线、KrF、ArF、EUV 6大品类，波长越短通常可制造的最小尺寸越小，技术难度越高。光刻胶的壁垒主要在于：1)配方和经验的长期积累，2)原材料的稳定供给;3)客户黏性和认证周期长;4)前期资金和人才投入大。给你跪了